陶瓷砖测厚仪日常有哪些测量方法

　　陶瓷砖测厚仪可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜测量，拥有非常高的多功能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。
 

　　陶瓷砖测厚仪检测铜箔厚度主要有两种方法：一、物理破坏法，线路板边角切块，使用显微镜测量，时间较长，切了就意味着报废；二、使用陶瓷砖测厚仪进行测量，精准可靠，操作也简单。铜膜厚度量测，可分为破坏及非破坏性两种。至于非破坏性测试法比较常见的有两种，一种是电阻式测量设备，主要的理论基础是利用截面积愈大电阻愈小的原理检测。至于电路板孔铜部分，则利用涡电流或电阻值法检测厚度。另一种方式则是用X-ray进行厚度测量，这类测量法必须限定范围，且需要有专用标准片进行程序建立与校正，限制会略多一点。
 

　　陶瓷砖测厚仪的日常测量方法：
 

　　1、磁性测厚法：实用导磁资料上的非导磁层厚度测量。导磁资料个别为：钢铁银镍。此种办法测量精度高。
 

　　2、涡流测厚法：实用导电金属上的非导电层厚度测量，此种办法较磁性测厚法精度低。
 

　　3、超声波测厚法：还没有用此种办法测量涂镀层厚度的，有这样的仪器，实用多层涂镀层厚度的测量或则是以上两种办法都无奈测量的场所。但个别价钱低廉、测量精度也不高。
 

　　4、电解测厚法：此办法有别于以上三种测量办法，不属于无损检测，须要毁坏涂镀层，个别精度也不高，测量起来较其余几种费事。
 

　　5、喷射测厚法：此种仪器价钱十分低廉，实用于一些特殊场所。